أخبار اليوم - أحدث التسريبات تشير إلى أن AMD لديها رغبة في تسريع إطلاق سلسلة المعالجات المركزية المكتبية Ryzen 9000 المستندة إلى معمارية Zen 5 والمعروفة باسم Granite Ridge في هذا العام.
السبب وراء هذا الاستعجال في إطلاق سلسلة معالجات Ryzen 9000 في الربع الثاني من هذا العام هو محاولة AMD قطع الطريق أمام خصمها إنتل الذي يستعد في الوقت نفسه لتقديم سلسلة معالجات Core Ultra 200 المستندة إلى معمارية Arrow Lake في الربع الرابع من عام 2024.
التسريبات السابقة حول المعالجات المركزية Arrow Lake-S المخصصة للحواسيب المكتبية كانت تشير إلى أنها ستكون قادمة مع ثلاثة تصميمات لرقاقة السيليكون وهي: التصميم الأول يحتوي على 8 نويات (P) و 16 نواة (E)، والتصميم الثاني يحتوي 6 نويات (P) و 16 نواة (E)، والتصميم الثالث يحتوي على 6 نويات (P) و 6 نويات (E).
وتشير الوثائق إلى أن تقنية Hyperthreading لن تكون متوفرة مع نويات (P)، وهي تقنية تسمح بأن يكون لكل نواة خيطان مزدوجان، ودون هذه التقنية سيكون هناك خيط واحد لكل نواة. وتدعم هذه المعالجات ذاكرة الوصول العشوائي DDR5 بتردد يصل إلى 6400 ميجاهرتز مقارنة بتردد يصل إلى 5600 ميجاهرتز مع معالجات Raptor Lake Refresh.
المعلومات التي حصل عليها حساب High Yield، تؤكد أن سلسلة معالجات Ryzen 9000 ستكون مستندة إلى معمارية Zen 5 بدقة تصنيع قدرها 4 نانومتر من مسابك TSMC، وستعتمد على فكرة تصميم الرقاقات المتعددة (Chiplet)، وهي فكرة التصميم نفسها التي رأيناها في سلسلة معالجات Ryzen 7000 المعروفة باسم Raphael.
ويتوقع كذلك أن تعتمد على قالب CCD أو قالبي CCD التي تطلق عليها AMD اسم Eldora. وكل قالب CCD يحتوي على 8 نويات Zen 5 وتطلق AMD على هذه النويات اسم Nirvana. هذه المعالجات الجديدة ستأتي بداية بست نويات وتصل إلى 16 نواة ضمن تشكيلة من معالجات Ryzen 9، و Ryzen 7، و Ryzen 5.
كل نواة ستحصل على ذاكرة التخزين المخبأة من المستوى الثاني بحجم قدره 1 ميجابايت، في حين ستكون ذاكرة التخزين المخبأة من المستوى الثالث بحجم قدره 64 ميجابايت مشتركة مع كل النويات. وفيما يتعلق بوحدة معالجة الرسوم المدمجة (iGPU)، يبدو أن AMD ستعتمد على معمارية RDNA 2 لكن مع رفع التردد القياسي.
في الوقت نفسه قد تتجه AMD إلى تزويد تلك المعالجات بوحدة معالجة الرسوم المدمجة المستندة إلى معمارية RDNA 3.5 والمتوقع أن تحقق مستوى أداء أفضل مقارنة بوحدة معالجة الرسوم المدمجة بسلسلة معالجات Ryzen 7000 المكتبية.
كما يتوقع أن يتراوح معدل استهلاك الطاقة مع هذه المعالجات بين 65 واطًا و 170 واطًا. لكن الأمر الأهم هو مستوى التحسن الذي سيطرأ على IPC، وهو يعني عدد التعليمات أو الأوامر التي أصبح المعالج قادرًا على معالجتها خلال النبضة الواحدة للتردد، إذ يتوقع أن يتحسن IPC بنسبة تصل إلى 10% وربما تصل إلى 15% مع معمارية Zen 5 مقارنة بمعمارية Zen 4. هذه الزيادة تعني تحسن مستوى أداء المعالجات المركزية سواء مع الألعاب أو البرامج.
وستعمل معالجات Ryzen 9000 على مقبس AM5 نفسه وستكون متوافقة مع شرائح AMD 600 للوحات الأم من خلال ترقية إصدار البيوس فقط، وستدعم أيضًا ذاكرة DDR5 بسرعة تصل إلى 6400 ميجاهرتز.
أخيرًا، تشير التوقعات إلى أن AMD ستطلق إصدار X3D مع معالجات Ryzen 9000 في وقت لاحق من هذا العام، كما فعلت سابقًا مع معالجات Ryzen 7000، إذ أطلقت إصدار X3D بعد مرور قرابة 5 أشهر تقريبًا من إطلاق معالجات Ryzen 7000 في الأسواق.
أخبار اليوم - أحدث التسريبات تشير إلى أن AMD لديها رغبة في تسريع إطلاق سلسلة المعالجات المركزية المكتبية Ryzen 9000 المستندة إلى معمارية Zen 5 والمعروفة باسم Granite Ridge في هذا العام.
السبب وراء هذا الاستعجال في إطلاق سلسلة معالجات Ryzen 9000 في الربع الثاني من هذا العام هو محاولة AMD قطع الطريق أمام خصمها إنتل الذي يستعد في الوقت نفسه لتقديم سلسلة معالجات Core Ultra 200 المستندة إلى معمارية Arrow Lake في الربع الرابع من عام 2024.
التسريبات السابقة حول المعالجات المركزية Arrow Lake-S المخصصة للحواسيب المكتبية كانت تشير إلى أنها ستكون قادمة مع ثلاثة تصميمات لرقاقة السيليكون وهي: التصميم الأول يحتوي على 8 نويات (P) و 16 نواة (E)، والتصميم الثاني يحتوي 6 نويات (P) و 16 نواة (E)، والتصميم الثالث يحتوي على 6 نويات (P) و 6 نويات (E).
وتشير الوثائق إلى أن تقنية Hyperthreading لن تكون متوفرة مع نويات (P)، وهي تقنية تسمح بأن يكون لكل نواة خيطان مزدوجان، ودون هذه التقنية سيكون هناك خيط واحد لكل نواة. وتدعم هذه المعالجات ذاكرة الوصول العشوائي DDR5 بتردد يصل إلى 6400 ميجاهرتز مقارنة بتردد يصل إلى 5600 ميجاهرتز مع معالجات Raptor Lake Refresh.
المعلومات التي حصل عليها حساب High Yield، تؤكد أن سلسلة معالجات Ryzen 9000 ستكون مستندة إلى معمارية Zen 5 بدقة تصنيع قدرها 4 نانومتر من مسابك TSMC، وستعتمد على فكرة تصميم الرقاقات المتعددة (Chiplet)، وهي فكرة التصميم نفسها التي رأيناها في سلسلة معالجات Ryzen 7000 المعروفة باسم Raphael.
ويتوقع كذلك أن تعتمد على قالب CCD أو قالبي CCD التي تطلق عليها AMD اسم Eldora. وكل قالب CCD يحتوي على 8 نويات Zen 5 وتطلق AMD على هذه النويات اسم Nirvana. هذه المعالجات الجديدة ستأتي بداية بست نويات وتصل إلى 16 نواة ضمن تشكيلة من معالجات Ryzen 9، و Ryzen 7، و Ryzen 5.
كل نواة ستحصل على ذاكرة التخزين المخبأة من المستوى الثاني بحجم قدره 1 ميجابايت، في حين ستكون ذاكرة التخزين المخبأة من المستوى الثالث بحجم قدره 64 ميجابايت مشتركة مع كل النويات. وفيما يتعلق بوحدة معالجة الرسوم المدمجة (iGPU)، يبدو أن AMD ستعتمد على معمارية RDNA 2 لكن مع رفع التردد القياسي.
في الوقت نفسه قد تتجه AMD إلى تزويد تلك المعالجات بوحدة معالجة الرسوم المدمجة المستندة إلى معمارية RDNA 3.5 والمتوقع أن تحقق مستوى أداء أفضل مقارنة بوحدة معالجة الرسوم المدمجة بسلسلة معالجات Ryzen 7000 المكتبية.
كما يتوقع أن يتراوح معدل استهلاك الطاقة مع هذه المعالجات بين 65 واطًا و 170 واطًا. لكن الأمر الأهم هو مستوى التحسن الذي سيطرأ على IPC، وهو يعني عدد التعليمات أو الأوامر التي أصبح المعالج قادرًا على معالجتها خلال النبضة الواحدة للتردد، إذ يتوقع أن يتحسن IPC بنسبة تصل إلى 10% وربما تصل إلى 15% مع معمارية Zen 5 مقارنة بمعمارية Zen 4. هذه الزيادة تعني تحسن مستوى أداء المعالجات المركزية سواء مع الألعاب أو البرامج.
وستعمل معالجات Ryzen 9000 على مقبس AM5 نفسه وستكون متوافقة مع شرائح AMD 600 للوحات الأم من خلال ترقية إصدار البيوس فقط، وستدعم أيضًا ذاكرة DDR5 بسرعة تصل إلى 6400 ميجاهرتز.
أخيرًا، تشير التوقعات إلى أن AMD ستطلق إصدار X3D مع معالجات Ryzen 9000 في وقت لاحق من هذا العام، كما فعلت سابقًا مع معالجات Ryzen 7000، إذ أطلقت إصدار X3D بعد مرور قرابة 5 أشهر تقريبًا من إطلاق معالجات Ryzen 7000 في الأسواق.
أخبار اليوم - أحدث التسريبات تشير إلى أن AMD لديها رغبة في تسريع إطلاق سلسلة المعالجات المركزية المكتبية Ryzen 9000 المستندة إلى معمارية Zen 5 والمعروفة باسم Granite Ridge في هذا العام.
السبب وراء هذا الاستعجال في إطلاق سلسلة معالجات Ryzen 9000 في الربع الثاني من هذا العام هو محاولة AMD قطع الطريق أمام خصمها إنتل الذي يستعد في الوقت نفسه لتقديم سلسلة معالجات Core Ultra 200 المستندة إلى معمارية Arrow Lake في الربع الرابع من عام 2024.
التسريبات السابقة حول المعالجات المركزية Arrow Lake-S المخصصة للحواسيب المكتبية كانت تشير إلى أنها ستكون قادمة مع ثلاثة تصميمات لرقاقة السيليكون وهي: التصميم الأول يحتوي على 8 نويات (P) و 16 نواة (E)، والتصميم الثاني يحتوي 6 نويات (P) و 16 نواة (E)، والتصميم الثالث يحتوي على 6 نويات (P) و 6 نويات (E).
وتشير الوثائق إلى أن تقنية Hyperthreading لن تكون متوفرة مع نويات (P)، وهي تقنية تسمح بأن يكون لكل نواة خيطان مزدوجان، ودون هذه التقنية سيكون هناك خيط واحد لكل نواة. وتدعم هذه المعالجات ذاكرة الوصول العشوائي DDR5 بتردد يصل إلى 6400 ميجاهرتز مقارنة بتردد يصل إلى 5600 ميجاهرتز مع معالجات Raptor Lake Refresh.
المعلومات التي حصل عليها حساب High Yield، تؤكد أن سلسلة معالجات Ryzen 9000 ستكون مستندة إلى معمارية Zen 5 بدقة تصنيع قدرها 4 نانومتر من مسابك TSMC، وستعتمد على فكرة تصميم الرقاقات المتعددة (Chiplet)، وهي فكرة التصميم نفسها التي رأيناها في سلسلة معالجات Ryzen 7000 المعروفة باسم Raphael.
ويتوقع كذلك أن تعتمد على قالب CCD أو قالبي CCD التي تطلق عليها AMD اسم Eldora. وكل قالب CCD يحتوي على 8 نويات Zen 5 وتطلق AMD على هذه النويات اسم Nirvana. هذه المعالجات الجديدة ستأتي بداية بست نويات وتصل إلى 16 نواة ضمن تشكيلة من معالجات Ryzen 9، و Ryzen 7، و Ryzen 5.
كل نواة ستحصل على ذاكرة التخزين المخبأة من المستوى الثاني بحجم قدره 1 ميجابايت، في حين ستكون ذاكرة التخزين المخبأة من المستوى الثالث بحجم قدره 64 ميجابايت مشتركة مع كل النويات. وفيما يتعلق بوحدة معالجة الرسوم المدمجة (iGPU)، يبدو أن AMD ستعتمد على معمارية RDNA 2 لكن مع رفع التردد القياسي.
في الوقت نفسه قد تتجه AMD إلى تزويد تلك المعالجات بوحدة معالجة الرسوم المدمجة المستندة إلى معمارية RDNA 3.5 والمتوقع أن تحقق مستوى أداء أفضل مقارنة بوحدة معالجة الرسوم المدمجة بسلسلة معالجات Ryzen 7000 المكتبية.
كما يتوقع أن يتراوح معدل استهلاك الطاقة مع هذه المعالجات بين 65 واطًا و 170 واطًا. لكن الأمر الأهم هو مستوى التحسن الذي سيطرأ على IPC، وهو يعني عدد التعليمات أو الأوامر التي أصبح المعالج قادرًا على معالجتها خلال النبضة الواحدة للتردد، إذ يتوقع أن يتحسن IPC بنسبة تصل إلى 10% وربما تصل إلى 15% مع معمارية Zen 5 مقارنة بمعمارية Zen 4. هذه الزيادة تعني تحسن مستوى أداء المعالجات المركزية سواء مع الألعاب أو البرامج.
وستعمل معالجات Ryzen 9000 على مقبس AM5 نفسه وستكون متوافقة مع شرائح AMD 600 للوحات الأم من خلال ترقية إصدار البيوس فقط، وستدعم أيضًا ذاكرة DDR5 بسرعة تصل إلى 6400 ميجاهرتز.
أخيرًا، تشير التوقعات إلى أن AMD ستطلق إصدار X3D مع معالجات Ryzen 9000 في وقت لاحق من هذا العام، كما فعلت سابقًا مع معالجات Ryzen 7000، إذ أطلقت إصدار X3D بعد مرور قرابة 5 أشهر تقريبًا من إطلاق معالجات Ryzen 7000 في الأسواق.
التعليقات
تسريبات: إطلاق سلسلة معالجات AMD Ryzen 9000
طريقة العرض :
كامل
الصورة الرئيسية فقط
بدون صور
اظهار التعليقات
التعليقات